Tùng điện tử : 86105-0000

Nhà xuất bản : Molex

Bao bì :

Pins :

Mô tả : HBMTTM High Density Backplane Interconnect System

Nhiệt độ : Min °C | Max °C

Datasheet : 86105-0000 PDF

• 86105-0000
• 86105-0100